Pájecí pasta Microprint 2006 TSC Pb Free 40g

Detailní popis produktu

ELCHEMCO MICROPRINT 2006

Vysoce výkonná pájecí pasta ELCHEMCO MICROPRINT 2006 je navržena pro profesionální aplikace v oblasti SMD a SMT pájení. Tato bezolovnatá pasta obsahuje slitinu cínu (95,5 %), stříbra (4 %) a mědi (0,5 %), a díky obsahu 10% tavidla zajišťuje spolehlivé a kvalitní pájené spoje. Vyniká zejména svým složením, které zabraňuje tvorbě kuliček pájky a nevyžaduje oplachování zbytků. ELCHEMCO MICROPRINT 2006 je certifikována dle ISO 9002 a J-STD-004 a splňuje požadavky třídy III, což ji předurčuje k použití v kritických oblastech, jako jsou vojenské a zbraňové systémy, letectví, život udržující systémy a automobilová elektronika.

Vlastnosti produktu:

• Složení: Sn 95,5 %, Ag 4 %, Cu 0,5 %
• Obsah tavidla: 10 %
• Bezolovnatá: Splňuje normy pro ekologickou bezpečnost
• Formát: 40g tuba pro snadnou aplikaci

Výhody:

• Bezolovnaté složení: Vhodné pro ekologicky šetrné aplikace
• Bez nutnosti oplachování: Zbytky tavidla nevyžadují čištění
• Bez tvorby kuliček: Zajišťuje hladké a kvalitní spoje bez vzniku nežádoucích kuliček pájky
• Certifikace: Splňuje normy ISO 9002 a J-STD-004
• Třída III: Vyhovuje přísným požadavkům na aplikace v kritických oblastech

Použití:

ELCHEMCO MICROPRINT 2006 je ideální pro širokou škálu aplikací v elektronickém výzkumu, výrobě a opravách. Doporučujeme ji pro vojenské a zbraňové systémy, letectví, automobilovou elektroniku a další oblasti, kde jsou kladeny vysoké nároky na kvalitu a bezpečnost pájení. Uchovávejte při teplotě kolem 8 °C pro dosažení nejlepších výsledků.