Pájecí pasta Microprint 2006 TSC Pb Free 40g
Kód: 303050037
Detailní popis produktu
ELCHEMCO MICROPRINT 2006
ELCHEMCO MICROPRINT 2006 je vysoce výkonná bezolovnatá pájecí pasta navržená pro profesionální aplikace v SMD a SMT pájení. Obsahuje slitinu cínu (95,5 %), stříbra (4 %) a mědi (0,5 %) a je obohacena o 10 % tavidla, které zajišťuje spolehlivé a kvalitní spoje. Díky svému pokročilému složení minimalizuje tvorbu kuliček pájky a nevyžaduje oplachování zbytků, což zvyšuje efektivitu práce. Certifikace dle ISO 9002 a J-STD-004 a zařazení do třídy III potvrzují její vhodnost pro kritické aplikace v oblastech, jako jsou vojenské systémy, letectví a automobilová elektronika.
Vlastnosti produktu:
| Složení: | Sn 95,5 %, Ag 4 %, Cu 0,5 % |
| Obsah tavidla: | 10 % |
| Bezolovnatá: | Splňuje ekologické normy |
| Formát: | 40g tuba pro snadnou aplikaci |
Výhody:
- Bezolovnaté složení: Vhodné pro ekologicky šetrné aplikace.
- Bez nutnosti oplachování: Zbytky tavidla není třeba čistit, což šetří čas.
- Bez tvorby kuliček: Zajišťuje hladké a kvalitní pájené spoje.
- Certifikace: Splňuje ISO 9002 a J-STD-004, vhodná pro přísné požadavky.
- Třída III: Ideální pro kritické aplikace v letectví, vojenských systémech a automobilové elektronice.
Použití:
ELCHEMCO MICROPRINT 2006 je určena pro náročné aplikace v elektronice, výrobě a výzkumu. Doporučujeme ji pro vojenské a letecké systémy, život udržující technologie a automobilovou elektroniku. Pro optimální výkon a dlouhou životnost skladujte při teplotě kolem 8 °C.
TIP odborníka
Pro dosažení nejlepších výsledků používejte pájecí stanice s přesnou regulací teploty a zajistěte odpovídající ventilaci pracoviště. Uchovávejte pastu v chladném prostředí a dbejte na čistotu aplikátoru pro maximální spolehlivost spojů.
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Bezolovnaté pájky |
|---|---|
| Typ: | pro měkké pájení |