SMT

SMT znamená "Surface-Mount Technology" (v češtině "Technologie Povrchové Montáže"). Jedná se o metodu používanou k připevnění elektronických součástek přímo na povrch tištěných spojů (PCB - Printed Circuit Boards). SMT odkazuje na celý soubor technologií a procesů, které jsou používány k montáži SMD (Surface-Mounted Device) součástek na tištěné spoje. Tyto procesy mohou zahrnovat aplikaci pájecí pasty, umístění součástek na desku, a nakonec pevné spojení součástek s deskou prostřednictvím pájení.

Rozdíl mezi SMD a SMT:

• SMD se vztahuje konkrétně na typ elektronických součástek navržených pro montáž na povrch desek. To zahrnuje různé komponenty, jako jsou rezistory, kondenzátory, diody a integrované obvody, které jsou menší a nemají dlouhé vývody jako součástky v technologii THT (Through-Hole Technology).

• SMT, na druhou stranu, odkazuje na celý soubor technologií a procesů používaných k montáži těchto SMD součástek na tištěné spoje. To zahrnuje veškeré kroky a techniky, jako je položení pasty, umístění součástek na desku a pájení, které jsou potřebné pro montáž součástek na povrch PCB.

V podstatě lze říci, že SMD je typ součástky, zatímco SMT je proces, jak tyto součástky namontovat na tištěný spoj.